技術面での特長
ICチップ装着技術(国際特許申請中)
従来のICチップ装着技術に比べると装着スピードが1/10に短縮され、生産コストが大幅に削減され、生産能力が大幅に向上した。
ディープスリープ機能技術(国際特許申請中)
無線ICタグのマルチリード機能で1秒間に約100枚の無線ICタグを、読み出し可能です。この読み出すマルチリード機能のスピードを速めるために開発したディープスリープ機能は業界で最速です。
分散型RF結合システム技術(国際特許申請)
センサー回路付き改良型チップを有線または無線で結合し、数種類または単一種類のデータを複数段階で識別できる技術である。各種パラメータの感知機能としては、温度・圧力・応力・加速度、化学物質組成などが含まれる。
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